2020/3/9 12:24:16 来源: 无锡日联科技股份有限公司

产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部,X射线的穿透力很强,能够穿透产品后成像,产品内部结构断裂情况一览无余,使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤,因此这种检测也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测也叫无损探伤。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

在工业2.0或3.0时代,工业生产讲究精益化,如果遇到产品问题,流水线的某个环节一停,所有的环节都要停,因此成本非常高,而工业4.0时代的智能化工厂,则可以有效这些成本,因为直接通信会某个环节停工对其他环节的影响,同时由于智能化的实施控制,产品的良品率会有极大,这些都会使生产成本既,高度的智能化,是工业4.0的优势体现。