2020/3/7 12:28:42 来源： 无锡日联科技股份有限公司
产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。
产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。
T贴片加工检测有：目视检验法，即借助照明的2~5倍的放大镜，用观察检验PCBA焊点，此种检测依靠人工，效率相对较低，度也不高；此外，还可以采用X射线成像检测设备，X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置，灵敏度高，重复性好，无需报废分析样品，对于有一定的失效分析师可以快速而准确地确定失效。
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