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集成电路的分类                              销售热线：18210163678
1、按功能分为：
数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。基本形式有门电路和触发电路。主要有计数大路、译码器、存储器等。
模拟集成电路：处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上。
微波集成电路：指工作频率高于1000MHz的集成电路，应用于导航、雷达和卫星通信等方面。
2、按集成度分为：
小规模集成电路（SSI）：10～100元件／片         如各种逻辑门电路、集成触发器
中规模集成电路（MSI）：100～1000元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计数器
大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中央处理器，存储器。
4.超大规模集成电路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个
集成电路的常见封装种类　　1、球形触点陈列BGA(ball grid array)
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
2、带缓冲垫的四侧引脚扁平封装BQFP(quad flat package with bumper)
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
4、陶瓷封装C－(ceramic)
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、玻璃密封的陶瓷双列直插式封装Cerdip
此类封装用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。
7、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
8、双列直插式封装DIP(dual in-line package)
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
9、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
10、扁平封装FP(flat package)
表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
11、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积小、薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
12、带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP(quad fiat package with guard ring)
塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数多为208 左右。
13、表面贴装型PGApin grid array(surface mount type)
通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
14、无引脚芯片载体LCC(Leadless chip carrier)
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
15、触点陈列封装LGA(land grid array)
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
16、芯片上引线封装LOC(lead on chip)
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
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整个UPS侧面是半包围结构的箱体，三面被外壳包裹住。拆开外壳之后，内部基本的结构就可以看的一清二楚了，看起来像是一台PC。
摘要：伊顿旗下有众多的UPS产品，这些UPS产品不但在关键应用领域发挥作用，而且对于一些家庭用户来说也是不可或缺的产品。

拆开侧板有一定难度，但是前面板拆卸却是十分容易的事情，因为SMART-UPS采用了独特的设计，只要将前面板打开，就可以轻松的自行更换电池，这也是正常情况下用户唯一能够触及UPS内部的地方。同时这种设计也非常人性化，因为电池部分和电路部分完全分离，用户不必担心自己会触电。
侧面的螺丝是拆解过程中第二处需要打开的地方。将这里的螺丝拧开之后，外箱、电路部分和电池部分就完全分离了，也就基本实现了“大卸八块”。
将上层电路部分去掉之后，可以看到位于UPS前端的电池模块。也就是前面说的用户唯一能够触及到的设备内部区域。
我们没有做实际演示，可能有人会怀疑：真的允许用户自行更换电池吗?对于这个问题其实只要看一下电池连线就知道答案了。伊顿为SMART-UPS配备了非常长的连线，即图中的红线和黑线，长度足以让用户把整块电池从前端抽出。同时在电线的接口部分还用颜色做了标记防止插错接口。

摘要：伊顿旗下有众多的UPS产品，这些UPS产品不但在关键应用领域发挥作用，而且对于一些家庭用户来说也是不可或缺的产品。

内部构成

简单拆解之后可以根据之前的电路图“围观”UPS的内部了。里面体积最大的是电池组，这个电池组是由2个500VA的电池组成，采用双面胶将两个电池牢牢的固定在了一起，并采用模块化的连线进行连接。



接下来是电路部分，可以看到PFC电路以及两层设计的电路板。电路板固定在UPS的顶部和后端，采用了大量连线将不同的模块进行连接。



摘要：伊顿旗下有众多的UPS产品，这些UPS产品不但在关键应用领域发挥作用，而且对于一些家庭用户来说也是不可或缺的产品。

换成另一个角度看，近处的是控制电路和电源主板，远处的部分是接口、过载保护电路和电池连接段子。整个UPS一共有8个输出接口，一体化的铜片相连。旁边是PFC部分。



PFC电路和半开放式的电池仓在这里，前面板除了电池之外，似乎还可以容纳其他模块。



通过产品拆解我们可以对这款伊顿 SMART-UPS有了一个大致的了解，但是单纯的拆解和讲解还远远不够展现这款产品的卖点，限于篇幅原因，SMART-UPS的易用性还没有充分展示。稍后的文章中我们将介绍这部分——包括电池更换实战，以及管理工具使用。另外说一下，与其他的同类UPS相比，伊顿在这款UPS上还有一个“杀手锏”：它提供了功能全面的管理软件，并且是免费提供给用户的。免费软件为SMART-UPS提供了足够的竞争力，那么免费的管理工具究竟怎样?让我们拭目以待。

摘要：伊顿旗下有众多的UPS产品，这些UPS产品不但在关键应用领域发挥作用，而且对于一些家庭用户来说也是不可或缺的产品。

管理软件安装篇

接下来是这款UPS的软件部分安装实战。软件部分是这款UPS的一个重要卖点，因为同类产品并没有直接提供相应的管理软件，即使有提供也是要额外付费，而管理软件在UPS的使用中是能够发挥到重要作用的。伊顿这款UPS免费赠送了Power Chute Business Edition，无疑能够大幅度提升产品的性价比。

首先我们来看管理工具的安装。
从安装界面可以看到，整个软件分成了三个部分，代理、服务器、控制台。三个部分是需要分别安装的，但总体上来说安装过程大同小异。
摘要：伊顿旗下有众多的UPS产品，这些UPS产品不但在关键应用领域发挥作用，而且对于一些家庭用户来说也是不可或缺的产品。

可能有人会问，代理、服务器和控制台分别都是做什么用的?对于这个问题，在官方的帮助文档里有比较明确的回答，大致上来说，只要看如下拓扑图，就明白该如何安装全套软件了。
软件配置

对UPS的PowerChute Business Edition代理进行配置，完成设置可以实现一些基本功能。比如在断电的情况下是尽量延长设备的使用时间还是让设备安全关闭，再比如遇到电力故障时以何种方式通知运维人员。这些都会被创建成配置文件。这部分完成之后，其余的对于UPS的操作都在控制台进行，再没有什么需要在代理和服务器上进行的操作了。
摘要：伊顿旗下有众多的UPS产品，这些UPS产品不但在关键应用领域发挥作用，而且对于一些家庭用户来说也是不可或缺的产品。

软件控制台介绍(1)

PowerChute Business Edition控制台包含了几乎全部对UPS的控制功能，因此也是非常重要的。虽然功能很多，但并不繁杂，伊顿设计的图形化界面能够全面简化运维操作，下面我们就针对一些功能进行演示。


通过拆解和介绍可以看到Smart UPS的几个特点：

第一是率先采用了双转换在线式的设计，这在同类产品中目前是没有的，它的好处是在供电质量较好的环境中能够最大限度减少UPS对于供电的干扰，以此提升了供电效能，减少设备自身的用电损耗。

第二个特点在我们的评测中没有突出出来，但是也很重要，那就是能够非常简单方便的更换电池。作为一般用户，如果需要更换电池，只需要将前面板拆下，就可以直接从UPS前端将电池部分抽出来进行更换，这样对于UPS自身维护可以由运维人员承担一部分，在UPS使用出现异常时最大限度减少设备送修带来的麻烦。

第三个特点是具备了液晶显示屏，能够让用户轻易了解UPS的一些关键信息，这些信息可以帮助运维人员掌控基本的环境和设备状况，并且能够针对UPS进行一些简单控制。

第四个特点是免费赠送了功能强大的管理软件。类似的软件在同类产品中是需要另外付费购买的，而其中有些产品甚至连付费购买的可能性都没有，因为设备不支持。但伊顿 Smart UPS上不但支持了软件，还免费为用户提供，这样UPS就轻易实现了一些非常高级的功能，也降低了运维人员的维护压力。

整体上看，这款UPS比较贴近当前行业的主题，那就是环保和易于维护。不管从哪个角度来看，这样的主旋律都全面提升了UPS的性价比，相对于纯粹的价格战而言，将产品设计的更好用，让伊顿 Smart UPS更具竞争力。 
伊顿电气公司自创立之日起就重视服务体系的建立和重视服务团队的培养。经过多年的发展，伊顿电气公司已经拥有完善的服务体系，为客户提供最全面、本地化的有效服务和应用支持。我公司的直流屏电源模块E22010主要采用批发;零售;直销的方式销售，通过陆运;水运;空运等方式把产品送到客户手中。

为了能更大收益于广大直流屏厂家，我们不断吸收新的知识并致力于发展新产品，以期能获得稳定的成长及发展,创造更多的好直流屏电源模块E22010为我们的新老客户。伊顿电气公司将全心全意为用户提供从产品介绍、操作以及售后服务等全方位一体化服务，我们在全国设有售后维修点，以便为有售后需求的用户提供售后保障。

科技带动世界进步，伊顿电气有限公司是一家知名的直流屏电源模块E22010供应商，位于浙江省温州市乐清市。公司拥有完整、科学的质量管理体系，主要面向直流屏厂家供应优质的直流屏电源模块E22010，以不断创新的产品来缔造科技进步的阶梯。欢迎前来选购