东莞硅胶按键谈谈薄膜图形加工的方法
据悉，在基板表面上形成所要求的薄膜图形的方法大致有以下三种:
(1)用丝网印制术印制或者用感光树脂(光刻胶)在基板表面上形成负图像，然后采用真空蒸镀、溅射、CVD等方法进行全表面镀膜，接着把基板浸泡在溶解负像物质的溶剂中，这样在把形成负像物质泡胀溶解的同时，将镀在基板上面的薄膜取下来，最后在基板表面上就会留下所要求的正像薄膜图形。
(2)按照上述的蒸镀等方法在全基板表面上镀膜后，用丝网印制术印制或者将光刻胶在基板上形成正像，然后，将相当于负像部分(露出部分)的薄膜用化学(湿法)蚀刻或者干法蚀刻除掉，并将残留在其正像上面的丝网印制用的墨水或光刻胶用相应溶剂溶解或者经干燥处理清除掉，东莞电子组装厂家最后在基板上形成所要求的薄膜正像。
(3)将具有负像的掩模贴在基板上，然后用上述蒸镀等方法将薄膜镀在全部表面上，取下掩模后即可获得所要求的薄膜正像。
以上三种方法各有优点缺点。在实际使用的过程中可以灵活地掌握。在形成薄膜图形中具有最少工序的方法是上述的第三种方法，即所谓“掩模法”，但该法所用的蒸镀掩模需要用特别的方法制作。蒸镀用掩模最好选用在蒸镀受热时(通常为300'C)具有很小伸缩性能的材料，因此多使用铝、钻之类的金属以及石墨和玻璃等。另外，为了得到清晰的薄膜图形，镀掩模时应紧紧地贴在基板表面上，不使蒸镀的蒸气进人掩模里面，并要求蒸镀掩模要平坦光滑。
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