关于热熔压敏胶的SIS参数小编在上一篇文章中有所介绍过《热熔压敏胶性能中的SIS参数是什么？》，这次我们主要讲讲热熔压敏胶SIS参数的变化对HMPSA性能会有什么影响呢？以下几点可以说明。
1、二嵌段SI含量增加，会使HMPSA的初粘性和持粘性都增大，从而使它的持粘性降低，180°剥离强度先增大后减小，并且会使热熔压敏胶的熔融黏度减小、软化点降低、分切性能变的更好；
2、热熔压敏胶SIS的嵌段比增大，会导致HMPSA的初粘性降低，熔融黏度减小，持粘性增大，软化点从而升高；
3、星型结构SIS所制备的HMPSA具有熔融黏度较低，持粘性和剥离强度较大，软化点较高的特点。
4、热熔压敏胶SIS分子质量增大，会使HMPSA的初粘性降低，持粘性和熔融黏度都增大，从而导致软化点的升高；
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