高速背板设计方案，迈威科技高速背板设计与分析公司
高速背板设计方案，迈威科技高速背板设计与分析公司
深圳市迈威科技实业有限公司成立于2004年 。公司主营 PCB设计及其增值服务（SI仿真/PI仿真/EMC分析/DFM分析 等）、高速电缆/连接器解决方案、ODM产品设计等。
高速背板为实现较好的电磁兼容性设计，使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI 。
高速背板布局时应遵循“模拟、数字区域分开”，“高速、中速、低速区域分开”的布局原则，防止模数干扰及信号之间的串扰。接插件的竖排针上应多定义地，即可给信号最短路径回流，又可防止信号的串扰。背板上对模拟地、数字地的处理一般遵循“分区不分割”的原则，模拟信号、数字信号分别在相应区域布线，无联系的信号线不跨区布线。
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