2014深圳半导体电子展
2014深圳半导体电子展，2014中国半导体电子展
同期举办：中国电子装备产业博览会
展会时间：2014年7月30日-8月1日
展会地点：深圳国际会展中心
【指导机构】  中华人民共和国工业和信息化部
                          深圳市人民政府
【主办单位】  深圳市电子装备产业协会    瑞同文化传媒（上海）有限公司
【承办单位】  深圳市电装联合会展有限公司
【协办单位】  瑞同文化传媒（上海）有限公司
　　　中国电源学会
　　　　　　　　　中国电子仪器行业协会防静电分会
　　　　　　　　　台湾智慧自动化与机器人协会
　　　　　　　　　深圳市电子行业协会
　　　　　　　　　广东SMT专委会
　　　　　　　　　东莞市五金机电商会
展会规模：30000平方米    设1500个国际标准展位
拟请到会观众：30,000人以上
展会收费：标准展位12000元/展位，光  地1200元/平方米
上届回顾：
　　中国电子装备产业博览会,是国内目前规模最大、最全产业链的半导体及电子制造领域年度盛会！2013中国电子装备产业博览会展览面积23000平方；参展企业310家，其中半导体技术及光电设备类企业25%、大型SMT类企业20%、电子工具类企业10%、电源技术及元件类企业20%、自动化技术及设备类企业15%、新材料及其它类企业10%。
　　2013中国电子装备产业博览会到会观众26000余人，其中半导体及光电子制造类企业40%、通讯制造类企业15%、交通指挥与运输制造类企业13%、家用与医疗电子制造类企业10%、军工类企业18%、其它类企业4%。
　　2013中国电子装备产业博览会多位国家部委领导、省市领导及产业专家到场参观；德国、韩国、美国等21国重要企业家以及国内2000余位总经理、采购经理及采购工程师到场洽谈；近50%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得多位意向客户、90%的参展企业现场表示2014中国电子装备产业博览会扩大展位面积。
参展范围：
集成电路技术与半导体生产设备                  LED电子配件及光电子装备
SMT表面处理和链接设备                            SMT周边设备及材料
线路板生产设备与配件                                  自动化器件与电控系统
电子元器件和机电组/件生产设备                  防静电装备、净化工程及设备
电子整机装联设备                                          电子节能器件及生产设备
试验及各类检测设备                                      各激光技术及设备
数控设备和机电一体化装置                          电子五金塑胶和包装材料
组装成型与加工设备制造                              贸易和服务型企业及项目
电子通讯设备制造及电源                              电子仪器仪表及控制设备
各种数控机床设备                                          电真空器件设备和各清洗设备
各种设备零部件及材料
2014国际先进封装及半导体制造展
　　半导体产业是国家的战略性基础产业，当前半导体技术已进入后摩尔时代，尤其是我国半导体制造和封装产业得以有机会快速缩短与国际先进水平的差距，而先进封装技术的广泛应用也将改变半导体产业竞争格局。先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向。另外，在摩尔定律以外的多样化发展，包括MEMS传感器、高压功率器件、射频技术以及系统级封装（SiP）技术等，也为行业应用带来新的机遇。
　　集成电路产业“十二五”规划对产业发展提出了明确目标：培育2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；针对专用设备、仪器、材料等领域，支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。通过近年来的发展，国内先进半导体封装制程设备的研发和推广使用,已经极大地改变了我国半导体制造及封测业严重依赖外资厂商提供设备的现况，有效降低了生产制造成本，显著提高了我国半导体产业的竞争力，为逐渐完善产业链生态圈，最终实现国产化替代提供了必要条件。
　　2014中国电子装备产业博览会将强力打造“半导体先进封装及制造专区”，以满足现阶段中国半导体产业发展多元化的需求,并同期配套设有厂商发布会、买家洽谈会及高端产业论坛，以促进产业链上下游协作与沟通，为您提供一站式解决方案。
展览范围：展品包括但不仅限于下述分类
半导体制造及先进封装技术
包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked  Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。
封装测试设备
包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试;  点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
半导体制造设备
包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、