半导体激光划片机切割与硅片激光切割机的作用
半导体激光划片机切割与硅片激光切割机的作用半导体激光划片机应用领域:
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片）
半导体激光划片机切割与硅片激光切割机的作用半导体激光划片机产品特点：
1. 已申请多项国家专利，核心部件采用进口品牌；
2. 半导体侧面泵浦；声光调制；X-Y运动工作台；
3. 无需更换氪灯，端面泵浦效率更高，强迫风冷无需水冷；
4. 光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长；
5. 整机一体化设计，没有外部连接安装移机简单方便；
6. 改进升级换代产品，软件升级至5.0版；
7. 高精度专业级一体化恒温循环水冷（侧面泵浦）；长时间运行稳定可靠。
半导体激光划片机切割与硅片激光切割机的作用半导体激光划片机技术指标：
型号规格
GSC-50S
GSC-10E
激光波长
1064mm
激光功率
50W
10W
划片线宽
50μm
划片速度
120mm/s
划片精度
± 10μm
工作台幅面
350×350mm
温控精度
0.5 oC
工作电源
380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台
电池片自动吸附 强力除尘
冷却方式
高精度专业级一体化恒温循环水冷
风冷
公司网站：http://www.qllaser.com/
http://www.laserlead.com/
http://www.key-land.com.cn/
http://www.gosunlaser.com/
启澜激光主要产品系列包括，激光划片机、激光刻膜机，激光打标机、激光切割机、激光雕刻机、激光微加工设备,太阳能组件测试仪，太阳能电池分选仪，EL缺陷检测仪。启澜激光，优秀的研发生产服务技术团队，骨干成员拥有激光行业10年以上的设计制造服务经验，精英成员出色的创造潜力，不断超越过去，超越自我 。启澜激光，得到来自激光技术国家重点实验室和激光加工国家工程研究中心的大力支持，启澜激光以务实的作风、科学的态度、创新的精神、专业团队，为广大用户提供满意的服务。 携手启澜，共创明天！
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