供应天力士TANISS晶圆划片刀 硬刀
天力士TANISS晶圆划片刀采用高性能超薄金刚石与铝轮毂一体化结构，不同磨粒满足不同的加工需求，能获得高加工品质。轮毂使超薄切割刀片装卸更方便。电铸划片刀具有切缝小、加速性好、高精度、高强度、加工表面质量好、稳定性强等高性价比。
特点：性价比高
应用：适用于硅（矽）晶圆、砷化镓、磷化镓等的切割。
参数：颗粒度粘结剂类型 集中度，刀刃长度，厚度
型号：DDC-B03-D0
*您的姓名：
*联系手机：
固话电话：
E-mail:
所在单位：
需求数量：
*咨询内容:
898995850
