免清洗助焊膏CW8500用于BGA的返修舟山批发
免清洗型助焊膏，设计用于BGA返修，便利包装
应用：
非常适合BGA的返修应用
特点：
1、注射器型包装，使得涂敷更容易
免清洗助焊膏
2、粘着时间长，可延长使用寿命
3、无腐蚀，无卤素或卤化物
4、符合IPC对ROL，no clean的要求
5、粘度能长期维持稳定
6、符合ISO 9454
7、符合Bellcore TR-NWT-000078要求
8、符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C的分类
9、符合RoHS
型号：CW8500 3.4g（0.12 oz）注射器包装
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