耐高温无气泡电子灌封胶
耐高温无气泡电子灌封胶特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
耐高温无气泡电子灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度（cps） 2500±500 -
操作性能 A组分：B组分（重量比） 10：1
可操作时间 （min） 20～30
固化时间 （hr，基本固化） 3
固化时间 （hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固化后 导 热 系 数 [W（m?K）] ≥0.4
介 电 强 度（kV/mm） ≥25
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
耐高温无气泡电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
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