供应上8下8微循环热风回流焊锡机
八温区微循环回流焊整机技术参数:
序号 适用范围
1 适用锡膏类型 无铅焊料 / 普通焊料
2 加工最大基板尺寸(MM) MAX 导轨最大可调380(mm)
3 适用元件种类 0402. 0201 01005小元件CSP、BGA等单面/双面板
机 体
1 机身尺寸 L*W*H（mm） 5300*1400*1650
2 机体重量 2200KG
3 温区构成 上8区热风 、下8区热风、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
1 温度控制方式 各温区独立PID控制
2 温区控制精度 ±1℃
3 PCB横向温度偏差 ±1℃
4 温度控制范围 室温--3500C
5 升温时间（冷机启动） 15分钟之内
6 温度稳定时间 5分钟之内
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