供应FOG/FOB邦定设备/邦定机
本产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD Pane及PCB组合邦定。
压力系统双缸结构可消除压头自重，压力最小精度可达0.1kg；
高中低多档脉冲源设计、满足多元化产品压力的功率要求；
伺服记忆功能及自动走位功能开发满足了多位置组装及维修的效率要求；
压力部件均采用日本SMC精密元件；
间隙式真空吸附与压头组下行工作交替配合，节省了近1/2吸附时间且降低了气源损耗避免了人等设备的现象。
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