供应软对软、软对硬贴合设备
适用范围 软对软、软对硬贴合工序
加工产品 Sensor上膜+下膜、膜+平板
加工产品范围 压合产品尺寸：720 mm～500mm
工作原理 自动图像对位系统精确定位+真空吸附+滚轮贴合
工作周期 约55s
工位 单工位
平台 750mm*538mm
工作装置 智能相机对位，X、Y、Q三轴自动调整
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 工控机+触摸屏+液晶显示屏
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 长度2410mm 宽度930m 高度2300mm
设备重量 1150KG
设备功率 1phase AC380V / 50Hz / 2KW
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