全贴合设备 硬对硬贴合机
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套
- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市宝德自动化精密设备有限公司
- 产品型号：PW-M1038
- 品 牌：宝德
- 发布日期：2014/10/23 11:13:08
- 联系人QQ：2578151494
详细说明
全贴合设备 真空贴合机 OCA贴合 手机触摸屏贴合 深圳做OGS全贴设备的厂家
此款真空贴全合机为双工位硬对硬压合机，人工取放盖板及ITO或LCD模组．通过夹具定位ITO或LCD模组，当定位调整完成，双手按启动按钮，工作台推入，密封腔体将整个工作台密封，当负压达到设定值时进行压合。适合在3.5″～10.2″的盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合（CG贴合）工序。可选择左工位、右工位或者双工位交替工作。
适用范围 硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品 盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围 尺寸：3.5″~10.2″ 厚度：SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理 治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期 35～40S
贴合精度 ≤±0.1mm
贴合良率 ≥98%
工位 左右双工位
平台 225*335mm
工作装置 上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台
加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真实系统 德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 宽度900mm 深度815m 高度1760mm
设备重量 350KG
设备功率 3phase AC380V / 50Hz / 2KW
深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：OGS全贴合、3D曲面贴合、ACF粘贴机、OCA贴合机、保护膜覆膜机、软对软贴合、软对硬贴合、大片网版贴合、恒温热压机、脉冲热压机、高压脱泡机、水胶贴合、石墨烯生产设备等，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一，公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。
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