水溶性锡膏
AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有优秀的抗塌落性，卓越的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金，并且可应用范围宽，易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
印刷:
- 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。
- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。
- WS488 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。
回流曲线:
Ramp-Spike 和Ramp-Soak-Spike 曲线说明如下：他们的回流温度和达到液相线以上的时间相似。两曲线图不同于它们的峰值温度和液态时间（TAL）。其中曲线较短的剖面图或应用于小的无件，而较长的则可用于较大无件，如电子底板或高密度板。阴影部分定义为工艺窗口。炉子的效率、板子的尺寸/质量、元器件类型和密度都影响最终回流曲线。这个曲线图为起始推荐，建议使用附有热电偶的实装板进行工艺优化。
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