天津沟槽蚀刻机
产品信息：
1）主要用于半导体硅片的清洗腐蚀；
2）标准的刻蚀工艺（使用HF/HNO3, KOH, NaOH, H3PO4, BOE, DHF, SPM, SOM等）；
3）控制方式：手动、半自动、全自动；
4）材质：根据客户及工艺需求选用，可选PP、PVC、PVDF、石英、不锈钢等材质；
产品优点及特性：
模块化设计；根据您的工艺及需求，为您提供特别的方案设计；
根据客户的预算定制；
最优的清洗处理工艺方案；
性价比高；
很多模块供选；
人性化操作界面；
安全环保；
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