供应解析建筑模板的生产过程
建筑模板起初在设计时必须注意线宽、间隙应符合生产要求，图形转移中图形对位情况，外形加工的京都要求，图形电镀中镀层厚度的要求等，这些方面都较高于双面板的制作。我们都将严格进行控制，以最优质的产品满足客户，为每一位客户提供最到位的服务。
多层建筑模板的基本制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层中间，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同，不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
详细操作流程为：开料→烘板→磨板或化学清洗→水破实验→干膜或湿膜→曝光→显影→检查→蚀刻→褪膜→检查→棕化或黑化→排板→层压→拆板→靶位铣铜皮→ 钻靶位孔→外层制作(沉铜前必须除胶渣)。
PS：由于钻孔后孔内残留下来的环氧钻污不利于化学沉铜的沉积，而且环氧钻污并非牢固地粘附在孔壁上，这就有可能使孔内镀层剥离、脱落，所以为了克服这一致命的缺陷，我们必须有除钻污(即除胶渣)的工艺。除胶渣能彻底地清除钻污，而且能使孔壁产生细小凹凸不平的小坑，提高了活化剂的吸附量，沉铜时能牢固地沉积在孔壁上。
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