供应海洋王BFC8120LED防爆泛光灯价格/BFC8120
产品名称:海洋王BFC8120LED防爆泛光灯,LED防爆泛光灯的性能
一、BFC8120内场防爆LED泛光灯适用场所:
★ BFC8120内场防爆LED泛光灯使用于易燃易爆场所安全工作,用于各种室内、外工作场所。中国煤炭行业、中石油、中石化、中海油、电力、冶金、铁路、钢铁、船舶、部队、航空航天、公安消防、化工、政府部门及大型企业固定照明的使用需要。
LED(LightEmittingDiode),中文含义是发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,可以直接把电转化为光,具有体积小、耗电量低、使用寿命长、亮度高、热量低、环保、耐用等特点。主要应用于各种室内、户外显示屏,汽车内部的仪表板、刹车灯、尾灯,电子手表,手机等。
二、BFC8120内场防爆LED泛光灯技术参数:
★额定电压:220VAC
★外壳防护:IP65
★绝缘等级:I
★防腐等级:WF2
★引入电缆:φ10-φ14mm
★外形尺寸:φ376*267*110mm(灯具)
★距高比:3.5
★总重量:4.5kg(灯具)
★进线口螺纹:G3/4
LED产业链主要包括4个部分:LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用,此外,还包括相关配套产业。
一般来说,外延属于LED产业链的上游,芯片属于中游,封装和应用属于下游。上游属于资本、技术密集型的领域,而中游和下游的进入门槛则相对较低。
三、BFC8120内场防爆LED泛光灯性能特点:
★本产品均严格按照GB3836-2000《性气体环境使用电气设备》标准及其他相关标准的要求,可在易燃易爆危险场所安全可靠工作。
LED芯片也称为LED发光芯片,是一种固态的半导体器件,其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。
半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
★选用LED作光源,光效高,平均使用寿命在100000小时以上。
★表面采用最先进的喷涂技术,不生锈,不变色,精密的结构设计,防水防尘,可在户外长期使用。
★灯体选用轻质合金材料,强度高,耐腐蚀性强,抗冲击性能好。
★透明件选用大弧度耐高温特质钢化玻璃,扩大了散热空间,减少了温升并提高了灯泡的使用寿命。
★重量轻,可选用吊杆式、壁挂式、吸顶式和灯杆式等多种安装方式,操作简单方便。
四、BFC8120内场防爆LED泛光灯使用方法:
★1.确定灯具和电源箱的安装位置,选择适当的安装方式,并准备好相应长度的Φ8三芯电缆线和Φ10五芯电缆。
★2.用M5内六角扳手打开有电缆引入口的电源箱盖,把镇流器拆下。将准备好的三芯电缆线一端按防爆要求从电源箱输出端接到镇流器上(接线方法详见镇流器输出端标签上的提示);再将五芯电缆线一端从电源箱输入端接到镇流器上(接线方法详见镇流器输入端标签上的提示);将电池接线插入线路板上相应的电池正负接线位(注意:红线接正极,黑线接负极),合上电源箱盖并固定好。
★3.按确定的位置分别将灯具和电源箱安装固定后,用M6内六角扳手旋开灯具前盖四周的紧固螺钉,打开前盖,将三芯电缆线另一端按防爆要求同灯具连接,再将前盖固定;将五芯电缆线另一端按防爆要求接通市电,即可实现照明。
★4.将镇流器线路板上应急功能开关拔向OFF位置,能实现灯具的外接线控应急功能(如若不需用线控应急,只需将开关拔向ON位置,停电时能自动实现应急功能。)。
★5.更换灯泡时,用M6内六角扳手旋开灯具前盖四周的紧固螺钉,打开前盖,旋下旧灯泡更换新灯泡旋紧,再将前盖固定即可。
BFC8120内场防爆LED泛光灯警告:
★1、 严禁带电打开灯具。
★2、 非专业人员不得随意安装电缆线及拆卸灯具。
BFC8120内场防爆LED泛光灯注意:
★1、 必须使用本公司配备的专用镇流器。
★2、 安装和维护灯具时,必须先切断电源。
★3、 透明件中心温度较高,不要触摸。
★、 更换灯泡时,应使用同一类型的灯泡;如改变灯泡类型或功率,应相应更换镇流器。
★5、 控制端子联机安装时,只能是同极性的控制端子连接在同相控制线上,严禁交叉连接,否则应急灯将不能正常工作。
★6、 应急灯在启动时,启动电流为正常工作电流的2.5倍,70W灯具启动电流为1A,35W灯具启动电流为0.4A。
★7、 安装过程中,镇流器内部不能受任何潮湿,否则镇流器将不能正常工作。
LED封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有较大不同,不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以,LED封装对封装材料有特殊要求。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础
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