供应上海回天HT5299加成型灌封导热硅胶
HT 5299阻燃型有机硅导热灌封胶
一、产品特点及应用：
HT 5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快 或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 深灰色流体 白色流体
粘度（cps） 6500～5500 5500～4500
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 6000～5000
可操作时间 （min） 120
固化时间 （min） 480
固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 60
导 热 系 数 [W（m?K）] 0.8
介 电 强 度（kV/mm） ≥27
介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m?K）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0
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