导热石墨片的导热系数是多少-度邦科技
● 满足ROHS及UL的环境要求
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导热硅胶垫介绍:
背矽胶导热硅胶片http://www.dubang68.cn/drsmp.html主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的,在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
导热硅胶垫特点优势:
● 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力
● 贴服性的低硬度
● 电气绝缘
导热硅胶垫典型应用:
● 通讯行业
● 功率转换设备
● 半导体或磁性体与散热片之间
● 需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域
● 氙气灯镇流器
● 移动设备
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