供应美国Indium6.3 水溶性焊膏
1.优点
?  卓越的润湿能力和焊点外观
?  突出的印刷性和停滞后响应速度
?  宽阔回流曲线工艺窗口
?  出色的抗坍塌能力
?  低空洞率
?  无卤素

  

2.合金

铟泰科技公司制造氧化物含量低的球状锡粉，由工业
标准3号粉粒度(J-STD-006)  共晶  Sn/Pb  和  Sn/Pb/Ag组
成。其它非标粒度可按要求制造。金属含量是焊锡膏中
锡粉占的重量




3.包装
模板印刷的标准包装包括  500克瓶装和  700克筒装。
点胶产品提供  10cc  和  30cc标准针筒包装。可根据客
户要求，提供其他形式包装。

  

4.储存与搬运方法
冷藏可以延长焊膏的保质期。Indium6.3的保存期限在
10°C  以下为  4  个月。针筒和筒装焊锡膏在存放时尖端
应向下。在使用之前，应让焊膏达到室温。通常，应

当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时后再使用。
温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺寸
有关。在使用前需确认焊膏的温度。应在瓶装和筒
装焊膏的包装上标明打开的日期和时间。

  

5.贴装
Indium6.3的高粘度值可以保证元件吸附力均匀一致，
实现高速元件贴装，包括在使用大元件时。粘度可以在
宽湿度范围下保持  24  小时以上。

  

  

6.印刷
模板设计：
在所有类型的模板中，电铸成型和激光切割/电抛光模板的
印刷特性最佳。模板开孔设计是优化印刷工艺的关键步骤。
我们一般建议进行如下设计：
?  分离元件：丝印模板开孔的尺寸减少  10-20%，可大大
降低或完全消除元件之间的焊锡珠。最常见的方法是把
开孔设计成五边形（棒球中本垒板的形状），用该方法
减少开孔的尺寸。
?  细间距元件：对于  20  密耳或更小间距元件，建议减小
开口面积，有助于减少导致短路的锡珠现象和桥连现
象。开孔面积减少多少与具体工艺有关（一般为
5-15%）。
?为了实现最优转移效率，并能够完全脱离模板上的孔，
孔及孔的尺寸比应当按照行业标准设计。
印刷机的操作：
下面是关于Indium6.3模板印刷机优化的一般建议。针对具
体的的工艺要求，可能需要进行必要调整：
?  焊膏珠的直径：20-25mm
?  印刷速度：25-150mm/s
?  刮板压力：0.018-0.027kg/mm  （整个刮板）
?  网板底面擦洗：开始时每印刷  10-25  次擦洗一次或根据需
要（建议进行干擦）
?  焊膏在模板上的保质时间：>8  小时  @  20（相对湿度至少
70%，温度为22-28°C条件下）

  

7.润湿能力
在空气和氮回流气体下，Indium6.3在各种表面光洁度（如
浸锡、浸银、镍/金、钯、合金  42、HASL  和  OSP）下都具有
出色的润湿能力。形成的焊点细小、光滑，包括超细间距元
件的焊点。Indium6.3  的空点率超低，在最优工艺条件下可
以达到最低空点率。

  

  

8.清洗
残渣清洗：Indium6.3的助焊剂残渣在回流至少  72  小时后
可以清洗，使用喷射压力至少为  60  psi，温度至少为  55°C
的  DI  水清洗效果最佳。这些参数是  PCB  复杂性和清洗剂效
率函数。
模板清洗：将自动化模板清洗系统用于模板和错印焊膏清洗
以防出现外来焊膏颗粒，是最佳做法。市面上最常见的模板
清洗剂和异丙醇  (IPA)  都适用。

  

  

9.再流焊



加热阶段：
温度线性上升的速度为每秒0.5°C-2°C，这样助焊剂
中的挥发性成分可慢慢地蒸发，有利于减少在加热时
由于塌陷而形成的锡球和/或锡珠和锡桥。同时在高
峰值温度和高于液相线的扩展时间下防止焊膏活性
的损失。
液相线阶段：
为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，建议
最高温度高于焊料合金熔点  25°-  45°C  (215°C)，高
于熔化温度的回流时间  (TAL)  应为  45-90  秒。峰值温
度与高于熔化温度的回流时间超出推荐值，可能会导
致过多的金属间化合物形成，损坏板  和元件。
冷却阶段：
快速冷却可以形成良好的晶粒结构。缓慢冷却会形成
大的晶粒结构，该结构的抗疲劳损坏性能较差。可接
受的冷却范围是  每秒0.5°C-6.0°C（理想范围是每秒
2.0°C  -6.0°C）。