供应PCB
线路板, 深圳文德丰pcb，电路板，FPC,铝基板,电子业，电子、电工，线路板、PCB，电路板、FPC、，网站：www.szwdf.com电子产品
工艺能力基准
一、材料：
FR4 Tg130℃ Tg170℃(高Tg板材)
无卤素板材
CEM-3
铝基板
铜基板
Rogers 4000(瓷基板)
PTFE
三、线路板孔径：
最小钻孔孔径直径0.1mm
最大板厚/孔径比=12:1
孔径公差：通常±0.075mm，特别±0.05mm
孔位公差：±0.05mm
五、阻焊：
a、阻焊油墨颜色：蓝、绿、黄、白、红、黑(哑绿,哑黑等)
b、字符油墨型号与颜色：白、黄、黑
c、阻焊对准度最小±0.05
d、绿油桥：最小4mil(这是极限值,不太好控制,最好大点)
e、阻焊厚度：0.01~0.025mm
七、最高加工层数：28层
八、交叉埋盲孔最多只能做到3阶。
九、印制板一般工艺:
喷锡 无铅喷锡 沉锡 沉金 镀金 OSP 沉银 镀金手指等等
十、V-CUT(或跳步V-CUT)
20-3
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