铝基板|铝基板电子|印刷线路铝基板|刚性线路铝基板
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福斯莱特宗旨：高导热，低热阻，散热效果特别好。
24小时联系电话：136  5236  4546    苏主任  QQ:  763025925
E-mail:supeng@fusilaite.com  网站：http://www.firstlight-cn.com
福斯莱特铝基板特性:  具有优异的散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能好,耐高温，高导热。
测试项目        单位（Unit)    实测值                              （Fact  Value)    测试方法                    （Test  Method)
剥离强度                                peel  strength    N/mm    2.2    GJB1651中4010
表面电阻率                        Surface  resistance    MΩ    1X106    GJB1651中5020
体积电阻率                          Volue  resistance    MΩ.m    3.2X106    GJB1651中5020
击穿电压                        Breakdown  voltage    KV/min    ≥1.5                                        可根据产品要求制作相应的击穿电压    GJB1651中5040
耐浸焊性                            Soleer  fioat    ℃/min    260℃，3min                            不起泡  不分层    GJB1651中5040
燃烧性                          Flamility        94VO    UL
热阻                                  Thermal  resistance    ℃/W    ≤1                                            可根据产品要求制作相应的热阻    TO-220
介电常数  Dielectricconstant        3.0      (40℃,93%.96H)
绝缘介质导热系数        Isolation  Thermal  Conductivty    W/M.K    0.8  ~  3.0    ASTM5470-D(修正）
长期使用温度                  Working  Temperature    ℃    ≤120    (40℃,93%.1H)
金属基导热系数              Thermal  Conductivty  OF  MCPCB    W/M.K    ≥200    ASTM5470-D(修正）