供应ORION键合合金线0.9mil
ORION键合合金线0.9mil
银基键合合金线主要是针对对封装工艺要求及可靠性较高的集成电路产品和LED产品特别设计，银基键合合金线具备有与键合金线最为相近的工艺参数能完全满足LED焊层较为脆弱的压焊工艺要求。在LED封装成品率统计数据上显示，银基键合合金线与键合金线工艺生产的产品一次成品率基本相当，客户对红光、黄光、蓝白光等产品的寿命及光衰测试表明由于银基合金线具有比金线更好的导热性能使得LED产品在光衰表现上更优越于金线封装产品。
我司拥有多名资深半导体封装工艺工程人员和结构件工程技术人员，可为封装企业解决各类技术问题，同时提供产品研发及技术支持。深圳市华錦富年科技有限公司是美国“ORION”键合铜线、镀钯线、银基合金线中国大陆区总代理，公司主要经营“ORION“ 键合封装线材、TANAKA金线、住友银胶、gaiser劈刀等封装耗材。
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