供应MM74HC573SJX，74HC573SJX
封装类型
MM74HC573SJX的封装为：类型：SOP引脚：20
包装规格
MM74HC573SJX的包装规格为：类型： Tape&Reel（卷带装）每卷：2000pcs
每标准包：1卷，共2000pcs
主要参数
体积：5.3mm
脚距：1.27mm
电压：2.0-6.0V
工作温度:-40 ～ +85℃
功能：八路三态同相透明锁存器（高性能硅栅CMOS）
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