供应美光MI1320
MT9M112
1/4-Inch,  1.3  Megapixel  CMOS  Image  Sensor  
System-on-Chip
Features  
●  DigitalClarity
?
CMOS  imaging  technology
●  VDD  power  disable  switch  for  reduced  standby  current
●  On-die  phase  lock  loop  (PLL)
●  Programmable  I/O  slew  rate
●  2  x  2  pixel  binning
●  Simple  two-wire  serial  programming  interface
●  ITU-R  BT.656  (YCbCr),  565RGB,  555RGB,  or  444RGB  
formats  (progressive  scan)
●  System-on-chip  (SOC)—a  completely  integrated  
camera  system
●  Ultra  low-power,  low-cost,  progressive  scan  CMOS  
image  sensor
●  1.3-megapixel  resolution  (1,280H  x  1,024V)
●  1/4-inch  optical  format
●  15  frames  per  second  (fps)  at  full  resolution
●  Superior  low-light  performance
●  On-die  image  ?ow  processor  performs  sophisticated  
processing:  color  recovery  and  correction,  sharpening,  
gamma,  lens  shading  correction,  and  on-the-?y  
defect  correction
●  Mechanical  shutter  support
●  Filtered  image  downscaling  to  arbitrary  size  with  
smooth,  continuous  zoom  and  pan
Getting  the  Picture…in  Style  
Mobile  applications  with  small  form  factors  are  in  
demand,  and  not  surprisingly,  customers  are  ex-
pecting  to  ?nd  more  features  in  their  new  slimmer,  
sleeker  cell  phones.  They  want  to  snap  a  photo  at  
the  family  picnic  or  capture  a  good  time  with  friends  
at  a  party.  The  1/4-inch,  1.3-megapixel  SOC  image  
sensor  opens  the  door  to  slim  designs  that  take  
great  pictures.  Its  specially  engineered  microlenses  
produce  high-quality  images  and  enable  low-pro?le  
camera  modules.  
Focused  on  Design
The  MT9M112  is  a  fully  integrated  system-on-chip  
(SOC)  sensor,  incorporating  additional  logic  on  the  
device  that  simpli?es  the  camera  module  design,  re-
lated  manufacturing  processes,  system  integration,  
power  management,  and  component  count.  It  in-
corporates  sophisticated  camera  functions  on-chip  
and  is  programmable  through  a  simple  two-wire  se-
rial  interface.  This  yields  more  space  and  makes  the  
sensor  easier  to  design  with.  Additionally,  this  de-
vice  enables  mobile  phone  manufacturers  to  simply  
upgrade  their  existing  1/4-inch  VGA  cameras  to  1/4-
inch  megapixel  cameras,  occupying  the  same  height  
and  footprint.
Enhanced  Capabilities
The  device  features  2  x  2  pixel  binning,  programma-
ble  input/output  slew  rate,  mechanical  shutter  sup-
port,  and  continuous,  smooth  zoom  and  pan,  as  well  
as  day  and  night  mode  con?gurations.  It  has  three-
channel  gamma  correction,  lens  shading  correction,  
and  color  correction.  The  camera  control  sequencer  
automates  the  camera’s  ?ash  and  video  clip  snap-
shots.  The  device  also  has  an  on-board  PLL  and  sup-
ports  pixel  binning  as  an  enhanced  form  of  image  
size  reduction.
You  Get  a  Complete  Solution
The  MT9M112  is  sure  to  improve  your  designs,  as  
will  working  with  Micron.  In  addition  to  high-qual-
ity  products,  you’ll  also  get  the  added  advantages  
of  doing  business  with  a  top-tier  supplier:  advanced  
technology,  worldwide  facilities,  technical  exper-
tise,  and  sales  support—a  superior  solution  from  an  
industry  leader.
Samples  for  this  device  are  available  now,  and  pro-
duction  will  commence  in  December  of  2005.  For  
more  information  or  to  order  the  MT9M112,  call  
your  Micron  Imaging  representative  or  visit  Micron’s  
Web  site  at