供应华强IC去字，IC刻字，IC激光烧面，BGA植球
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应用范围
A：还氧树脂处理：IC（如SOP、DIP、QFP、BGA、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装）去字、打字、改型号等。
B：珠宝雕刻: 所有金、银及铂金，以及其它金属表面（如颈链、手链、戒指、吊坠、耳环等）雕刻。
C：金属雕刻：所有五金金属、电镀件雕刻文字、商标和图案等。
D：旋转柱面雕刻：汽车零部件（如油嘴、火花塞）、电筒等圆柱形360度旋转雕刻。
E：塑胶雕刻：手机、电池壳、MP3、MP4、耳塞及鼠标键盘、电梯透光按键等镭雕。
F：陶瓷雕刻：茶壶、陶瓷刀等工艺品雕刻。
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