供应EMMC测试座
EMMC烧录座
一产品特点：
※ 兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持最大尺寸：14mmX18mm）；
※ 支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存
※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ；
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品
稳定性及耐用性；
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；
※ 采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更
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