供应各类介质贴片电容
多种介质贴片电容
Ⅰ类介质电容器(NP0 温度补偿型) COG电气性能参数稳定,随温度,电压,时间的变化率很小,
适合使用在对稳定性要求较高的高频电路中，如谐振电路。采用特殊结构设计可以获得较低的
ESR.其高”Q”值产品的Q值可以达到1000以上.
X7R（X5R）:电气性能参数较稳定,随温度的变化其性能变化不很显著。X7R属高K值电介质,
可生产较高容量的电容器.适用于隔直,耦合,旁路的电路中（X5R:-55，85，C％±15％）。
Y5V:电气性能参数的稳定性较差,但可生产出更高容量的电容器。适用于去偶电路和滤波电路。
1：配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨或分散一定时间，形成陶瓷浆料。
2： 流延：把球磨分散好的浆料，通过流延机，流延到PET膜上，成为具有一定厚度、宽度，
弹性，强度，干燥性，分散均匀的薄膜。
3：印刷：把流延好的膜片，通过印刷机以及丝网，把内电极金属浆料印刷在膜片上，经过干
燥,使膜片上具有了固定的厚度均匀且一致的电极图形。
4： 叠层：把印刷后有电极图形，通过叠层机错位垒叠在一起，垒叠的印刷层最外面增加一定
厚度的流延空白膜做保护盖，形成巴块。
5：均压：把叠层好的巴块通过层压机，在高压、高温、一定的时间下，把巴块中层层间紧密
地结合在一起，成为一个彼此不可分割的整体。
6：切割：将层压好的巴块（Bar）通过铡刀或滚刀切割机切割成独立的电容器生坯（芯片）。
7：排胶：将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线，经高温烘烤 ，去除芯片中的粘
合剂等有机物质。
8：烧结：将排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为
具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。
BDC国际以提供电子元器件为切入点，在陶瓷电容(MLCC)，钽电容(CHIP TANTALUM)，贴片
电阻(CHIP RESISTOR)吸塑等领域投入大量人力，资金，设备进行开发工作，确保了产品的高品
质，适时建设了敏捷的物流供应体系，使生产，OEM，销售能够及时响应客户的需求。
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