超薄中导热铝基板 优质中导热铝基板
铝基覆铜箔板
型号：dclf-01(通用型) dclf-02(高散热型) dclf-03(高导热型)
产品特点：
● 采用大型企业优质、高纯度铝板材料，铝纯度满足97%以上的标准。充分发挥铝基的高散热性能。
● 表面采用阳极氧化工艺，厚度在10um以上，表面银白光亮。
● 氧化层的厚度、密度和均匀的绝缘层厚度保证材料具备良好的电器绝缘性。
● 表面的硬度确保线路板成型毛刺容易控制。机械加工效率高。
● 一级玻璃纤维布的均匀性和立式上胶工艺确保板材尺寸稳定性，平整、无翘曲
● 铜箔实际厚度完全满足国标要求。
产品规格：
规格：500mm×1200mm 1000mm×1200mm
铜箔厚度35um 70um 105um 140um
其它规格可按用户要求制作
应用领域：
● 电源：dc/dc dc/ac ac/dc及大功率电源
● 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、自动安全控制系统、灯关变换系统
● 音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器
● 电子产品：固态继电器、固态调压模块
● 电器：led照明电器
主要性能指标
测试项目
处理条件
单位
典型值
dclf-01
dclf-02
dcli-11
热阻
a
℃/w
1.8～2.0
0.35～0.4
0.35～0.4
剥离强度
热应力后
n/mm
1.85
1.7
1.7
表面电阻
交变态
c-96/35/90
mω
7×109
5×109
5×108
3×109
2×109
4×108
耐浸焊性
288℃
s
60
60
60
击穿电压
a
kv
＞2．0
2．0
2．0
1mhz介电常数
交变态
1mhz
3.8
3.9
2.7
1mhz介电损耗因数
交变态
－
0．028
0．026
0．009
燃烧性
交变态
－
v-0
v-0
v-0
耐电弧
交变态
s
250
250
250
cti
交变态
-
225
225
225
本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是中导热胶膜，表面工艺是阳极氧化，表面油墨是白色，最小线宽间距是0.6mm耐压大于2.5kv，最小孔径是按要求，加工层数是单层或双层，板厚度是1.5（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是中导热dclf-03，产品编号是dc-008
铝板厚度：1.00mm～3.00mm
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