集成电路后工序加工
专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业。专业提供4吋至8吋集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。
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