在电路板精密焊接场景中，SECOP 15银电路板铜质导线焊接焊条性能可靠，是铜质导线连接的专用焊材。该焊条含银量为15%，采用SECOP专有工艺生产，通过精准控制合金元素配比及熔炼流程，保证产品质量稳定。
SECOP 15银焊条导电性优异。银为优质导电材料，用于电路板铜质导线焊接时，可降低接头电阻，减少电流及信号传输损耗，确保电路运行稳定，满足电子产品对信号传输精度及速率的要求。同时，该焊条高温耐受性良好，在焊接瞬时高温及设备长期运行发热环境下，焊点可保持稳固，无软化、形变问题，保障连接可靠性。
SECOP 15银电路板铜质导线焊接焊条焊接工艺性能优良，具备良好的流动性与润湿性，焊接时可快速均匀覆盖铜质导线焊接区域，与母材紧密结合，形成高强度焊缝，有效降低虚焊、脱焊等焊接缺陷发生率。此外，银的抗氧化特性可提升焊点耐腐蚀性，延缓焊点氧化锈蚀速度，延长电路板使用寿命及运行稳定性。
本产品适用于消费电子（手机、电脑主板）、工业控制电路板、通信设备电路板等场景的铜质导线焊接，可保障焊接质量，为电子产品性能稳定提供支撑。
钎料化学成分（质量分数） （%）
P
Ag
Cu
4.8~5.2
14.5~15.5
余量
钎料熔化温度： （℃）
固相线
液相线
645
800
钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
450
纯（紫）铜
188
163
H62黄铜
228
340
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除钎焊铜和银不需要用钎焊溶剂外，钎焊其他合金时需要配钎焊溶剂使用。
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