导热灌封胶听起来不是高大上的材料，但是要找到还真不容易。说来你可能不信，但这是事实。5月份，金菱通达业务人员和研发总监在拜访三菱的工程师时听到他这样说: 找遍了中国都没有找到一款导热性好、密封性好、不开裂的导热灌封胶。
市场上的导热灌封胶大致分为三类：环氧型、有机硅型和聚氨酯型，各有优势，当然各自的缺点也很明显，主要存在导热率低、易开裂、不阻燃、可靠度低等问题。 金菱通达针对以上类型的材料的主要缺点，研发了XK-D153导热灌封胶，兼具上述类型材料的优点，避免其缺点。
从性能来看，1. 环氧树脂型导热灌封胶：存在导热性低的缺点，导热率一般都在0.5W/mK左右，这么低的导热率是很难满足现在高功率设备的导热需求的，在高低温下容易开裂； 2. 聚氨酯型导热灌封胶：粘接强度不高，很难经受住灾难冲击，而且不阻燃，可靠度比较低，服役寿命短等缺点。
金菱通达接到一PD充电器厂家的咨询，寻找导热灌封胶，要求：1）导热率1.0W/mK-1.5W/mK，老化测试前后的数据变化在10%以内；2）拉伸粘接强度老化测试前后都不能低于5MPa；3）开裂指数不低于20分，越高越好。在此之前我们认为导热灌封胶只是一款低端的，快要淘汰的产品，但是真正要做好难度居然不亚于电动汽车“CTP”结构电池包用的导热结构胶，可见没有低端的产品，只有合适的应用。研发团队连续数周调整产品方案、测试产品性能，最终达到客户的设计要求：导热率1.5W/mK，剪切粘接强度8MPa，开裂指数达到了27分（30分）。对客户来说太意外了，因为之前测试的好几个有名的品牌没有一个达到要求。
金菱通达为客户设计了一套测试方案包括测试方法，判定标准及工装夹具等获得了客户认可，随后进行了为期两个月的可靠性测试。结果不出意外，测试结果出来后客户很满意，金菱通达的导热灌封胶是第一个能把导热率做到1.5W/mK而不牺牲粘接强度、开裂指数等关键特性的，解决了困扰他大半年的难题。现在客户正在对金菱通达导热灌封胶XK-D153进行试产验证，我们确信产品性能、可靠度能满足客户需求。
金菱通达聚焦于5G通信、新能源汽车、汽车电子，军工等领域，是大唐电信、LG、华为海洋、广汽新能源、蔚来汽车的优质供应商，而且与高能物理研究所合作，为其跨国项目提供导热材料。
金菱通达，只服务行业前十的客户。
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