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助焊剂,无铅助焊剂,天津助焊剂 

  • 价 格: 面议 / L
  • 供 应 地:天津天津市
  • 发布公司:天津市青禾科技发展有限公司
  • 产品型号:F1A
  • 品 牌:天津青禾
  • 发布日期:2013/9/29 8:27:43
  • 联系人QQ:421800952 点击这里给我发消息

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content


无氯无溴无铅助焊剂

型号  特点用途  
L-8EB34  无氯无溴、高固含量、高活性,无腐蚀,适用于变压器等端子搪锡、  
L-8EA6  无氯无溴、中固含量、高活性,无腐蚀,适于无铅手工浸焊、波峰焊接PCB。  

  
免清洗助焊剂  
液体免清洗助焊剂适用于喷雾或发泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好,低气味,电性能好,适于热风整平线路板、裸铜予涂线路板、OSP线路板的焊接;适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。依据标准:GB/T  15829.1~15829.4-1995«软钎焊用钎剂»  。

型号  特点用途  
F101(1A)  无松香、无卤素、无腐蚀,低固含量。可用于喷雾波峰焊、手工浸焊单面裸铜板,板面干净,适用于可调电容等元器件的浸锡,也适于无铅。  
F102(2A)  无卤素、无腐蚀,低固含量。可用于喷雾、发泡波峰焊接单面裸铜板,焊点饱满,尤适用于节能灯PCB。  
L-2P  无卤素、无腐蚀,极低固含量。喷雾波峰焊接单双面热风整平PCb,板面非常干净。  
L-F1A  无卤素、无腐蚀,极低固含量。发泡波峰焊接单双面热风整平PCb,板面非常干净。  
L-2P3H  低固含量,喷雾或发泡焊接PCB,焊点饱满,适用于有开放性器件产品的波峰焊接  

  
水清洗型助焊剂

型号  特点用途  
F9A/F9B  无卤素,低固含量。水洗后板面洁净,适用于需水清洗的PCB焊接。  

  
  
特种助焊剂

型号  特点用途  
W-9A/W-9B  铝合金助焊剂:  焊接铝及合金等,如铝漆包线、铝灯头、铝五金件  
F-HA  热风整平助焊剂:  环保型无烟,整平效果好,易清洗,可低温使用  
L-F4  予涂助焊剂:可滚涂、喷涂,表面平整、抗氧化度高  
W-5  不锈钢助焊剂:焊接速度快,焊接电池、不锈钢端子等。  
L-1W  极低固态含量,焊接时无烟无味,镀锌镀镍材质电线、变压器、端子搪锡,适于无铅。  
L-3W/6W  二极管、特殊端子搪锡,无机型焊剂,极高活性,适于太阳能光伏制程。  
L-8F  无氯无溴水基无铅助焊剂,可用于喷雾、发泡波峰焊接,免清洗,焊后板面清洁,适用所有无铅制程。  

  
无铅助焊剂        NO  LEAD  SOLDERING  FLUX
液体无铅助焊剂适用于喷雾或发泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好,低气味,电性能好,适于热风整平线路板、裸铜预涂线路板、OSP线路板的焊接;适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。依据标准:GB/T  15829.1~15829.4-1995«软钎焊用钎剂»  。

型号  特点用途  
L-8E2系列  无卤素、无腐蚀,可用于喷雾、发泡波峰焊接和手工浸焊,免清洗,焊后板面清洁,适用所有无铅PCB制程。  
L-F110  低固含量、无卤素、无树脂,可用于喷雾、发泡波峰焊接,免清洗,焊后板面非常清洁,适用于高档无铅PCB焊接。  
L-8E2A3  低固含量、免清洗、高活性,可用于喷雾、发泡波峰焊接和手工浸焊电子、电器、计算机、仪器仪表。尤其是贴插混装板产品  
L-8EA系列  树脂型、中固含量、高活性,可用于喷雾、发泡波峰焊接,焊点光亮,用于电器、计算机、仪器仪表焊接加工。  
L-8EB系列  树脂型,中固含量、免清洗、高活性,可用于喷雾、发泡波峰焊接,焊点消光。适用于显示器等无铅PCB焊接。  

注意事项:严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用,对军工产品及生命医学电子产品等应根据实际要求清洗,焊剂敞口使用时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品,对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接。合理调整喷雾量,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量,喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次。
波峰焊机参数:  预热温度:  80-120℃  (板面实际温度)  *  锡锅温度:250-265℃  *  走板速度:1.0-1.4  m/min
储存与包装规格:本品易燃,应密闭于远离火源、热源、静电、干燥通风处;包装为25升塑料桶或其他包装方式。  
搪锡助焊剂(适用于无铅和铅锡制程)

型号  特点用途  
L-1N系列  极低固含量,无卤素、无残留,免清洗,电线、变压器、端子搪锡。  
L-1N2  无树脂、免清洗,低固含量,无铅线材搪锡用。  
L-F3A  无卤素、无残留,低气味、免清洗,电线、变压器、端子搪锡。  
L-8EB3系列  树脂型,高沸点,高固含量,常温不挥发,变压器、线材搪锡用。  

  
拖焊助焊剂(适用于无铅和铅锡制程)

型号  特点用途  
F306(3Z)  树脂型、高电阻,适用于手工补焊及IC等表贴元器件的无铅或锡铅拖焊使用。  

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