? 高速彩色多角度检测，可检测至01005元件
? 高缺陷覆盖率，采用混合式2D+3D检测技术
? 真实3D轮廓量测技术，采用双雷射单位
? 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
? 上视相机 高感光4 Mpix高速彩色相机
? 4个低视角相机 高解析度彩色相机 ? 3D雷射感测器高解析度与高量测范围
? 光学分辨率 10 μm 15 μm
? 激光分辨率 10 μm (optional) 20 μm 50 μm 10 μm (optional) 20 μm 50 μm
? 取像方式 高速动态取像(搭载真实3D轮廓量测)
? 检测速度 2D 2D+3D 15 μm 60 cm2/sec @ 10 μm 40 - 60 cm2/sec*
10 μm 120 cm2/sec @ 15 μm 27 - 39 cm2/sec* *依可测板尺寸变化
? 检测功能
元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、翘件、多件 。锡点缺陷 锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡
? 炉前/炉后整合 良率管理系统 4.0 和 YMS Lite
联系方式13631705611 李先生
898995850
