电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力
及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的
组件,无一不需要它的理想测试工具。
产品名称:深圳BGA冷热冲击试验箱 产品型号:LX50
1、温度范围:-70--+200度;
2、冲击温度范围:-40--+150度;
3、温度波动度:±0.5
4、温度均匀性:±2
5、低温下降时间:+20至-50≤30分钟
6、高温升温时间:+20至+200≤40分钟
7、温度恢复时间:≤5分钟
8、内尺寸:(IH)360×(IW)350×(ID)400
9、内容量:50L
10、设备重量:700KG
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