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铜厚测试仪 

  • 价 格: 面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 发布公司:深圳市旭升发机电设备有限公司
  • 产品型号:CMI165
  • 品 牌:牛津仪器
  • 发布日期:2012/5/23 12:31:50
  • 联系人QQ:49947166 点击这里给我发消息

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content


CMI165世界首款带温度补偿功能的表面铜测厚仪

主要特点:

牛津仪器最新推出的CMI165,是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪,手持式设计符合人体工学原理。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
  
    可测试高/  低温的PCB  铜箔  
    免去了试样成本  
    显示单位可为mils,µm  或oz  
    可在PCB  钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验  
    可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试  
    可用于电镀铜后的面铜厚度测
性能:
  
  利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN  14571测试标准  
    强大的数据统计分析功能,包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。  
    数据显示单位可选择mils、¦Ìm或oz  
    仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择  
    仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2  ¦Ìm  (8  mils)  
    厚度测量范围:  
    化学铜:(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5)  mils  
    电镀铜:(2.0-254)¦Ìm,  (0.1-10)  mils  
    仪器再现性:0.08  ¦Ìm  at  20  ¦Ìm  (0.003  mils  at  0.79  mils)  
    SRP-T1探针可由客户自行替换,替换后无需再校准即可使用(备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期)  
      探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位  
硬件特征:

    测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件  
    仪器为工厂预校准  
    客户可根据不同应用灵活设置仪器  
    用户可选择固定或连续测量模式  
    仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)  
    仪器使用普通AA电池供电

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  • 公司所在地:广东省深圳市