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孔铜测厚仪 

  • 价 格: 面议 /
  • 供 应 地:广东省深圳市
  • 发布公司:深圳市旭升发机电设备有限公司
  • 产品型号:CMI511
  • 品 牌:牛津仪器
  • 发布日期:2012/5/23 11:34:24
  • 联系人QQ:49947166 点击这里给我发消息

详细说明

产品说明Explain

公司简介Content


CMI511孔铜测厚仪

第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。  

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CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
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应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
技术参数
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ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试最小孔直径:35  mils  (899  μm)  
测量厚度范围:0.08  –  4.0  mils  (1  –  102  μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01  mil  (0.25  μm)  <  1  mil  (25  μm)
精确度:1.2  mil(30μm)时,达到1.0%  (实验室情况下)
分辨率:0.01  mils  (0.1μm)

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深圳市旭升发机电设备有限公司

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  • 主营产品:电镀层测厚仪 膜厚测试仪 轴承 膜厚仪 镀层测厚仪 进口膜厚仪 电镀测厚仪 二次元 孔铜测厚仪 膜厚测量仪 镀层测量仪 铜厚测试仪 手持式元素分析仪 手持式ROHS检测仪 合金分析仪 金镍测厚仪
  • 公司所在地:广东省深圳市