针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
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项目
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规格/Specs
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参考标准
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项目 | 规格/Specs | 参考标准 | |
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扩散率%
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≥92%
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IPC-TM
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外观 | 无色透明液体 | / | |
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卤素含量%
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无
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IPC-TM
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比重（30℃） | 0.805±0.03 | IPC-TM | |
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铜镜测试
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通过
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IPC-TM
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焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | |
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绝缘阻抗值Ω
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≥1.0×109Ω | IPC-TM | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
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水萃取液电阻率Ω
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≥5.0×104Ω | IPC-TM | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
| 固态成份% | 2.9±0.5% | IPC-TM | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
| 焊点色度 | 光亮型 | IPC-TM | 本品编号 | HC-901 | ||
898995850
