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精工晶振,石英贴片晶振,SC-32S晶振,进口精工3.5*1.5晶振,"Q-SC32S0320570CADF",3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的fu音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
小体积贴片晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.5×1.5×0.75mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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精工晶振参数
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符号
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SC-32S规格
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公称频率
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f_nom
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32.768kHz
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频率容许偏差
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f_tol
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±20ppm
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顶点温度
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Ti
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+25±5oC
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二级温度系数
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B
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(?0.035±10%) x 10-6/oC2
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负载容量
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CL
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7pF,9pF,12.5pF
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串联电阻
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R1
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70kΩ 最大值
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绝对最大激励等级
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DL最大值
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0.5μW
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推荐激励等级
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DL
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0.1μW
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并联电容
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C 0
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1.0pF 典型值
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频率老化程度
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f_age
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±3 x 10-6
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工作温度范围
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T_use
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?40oC to +85oC
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保存温度范围
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T_stg
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?55oC to +125oC
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陶瓷包装产品精工晶振,石英贴片晶振,SC-32S晶振,进口精工3.5*1.5晶振,"Q-SC32S0320570CADF",
(1)在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，精工晶振在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，石英晶振在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
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时钟上用到的晶振，"Q-SC32S0320570CADF",32.768K是数字电路板上最常见的了，做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F，该晶振体积仅有2*6mm（对应KDS为DT-26），采用了特有的光刻技术，以及小型管状封装，提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm，负载电容为6.0pF或12.5pF。
生活中手机应用到的晶振精工SSP-T7-F是最合适不过了。超轻薄的贴片晶振。体积达到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并论了。适合用在高密度表面安装，它采用塑料模封装设计，内有高可靠的管状石英晶体，提供的频率32.768KHZ，负载电容为6.0pF或12.5pF。精工晶振,石英贴片晶振,SC-32S晶振,进口精工3.5*1.5晶振
"Q-SC32S0320570CADF",精工SEIKO晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,SMD时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中zhi定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)
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