SECOP 15
AWS: BCuP-5
说明：SECOP15是含银15%的银焊条，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使焊条熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性好，对接头的准备及装配相对来说要求较低。
用途：适用于焊接铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来焊接冲击震动负载较小的工件，以电机制造工业使用最广。
钎料化学成分（质量分数） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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4.8~5.2 |
14.5~15.5 |
余量 |
钎料熔化温度： （℃）
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固相线 |
液相线 |
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645 |
800 |
钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
450 |
纯（紫）铜 |
188 |
163 |
|
H62黄铜 |
228 |
340 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除钎焊铜和银不需要用钎焊溶剂外，钎焊其他合金时需要配钎焊溶剂使用。
铂K-25
SECOP 25
说明：SECOP 25是含银25%的银焊条，熔点稍高，但比铂K-10低，漫流性好，焊接缝较光洁。
用途：用于焊接铜及铜合金、钢及不锈钢。
钎料化学成分（质量分数） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
钎料熔化温度: (℃)
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固相线 |
液相线 |
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700 |
790 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 钎焊时须配银钎剂共同使用。
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