电镀砂轮技术用在各种行业工件的精密加工，是常用的高精密磨削加工技术。
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应用技术的分类有很多，下面是应用比较广泛的电镀技术。
1. 白钢电镀：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。
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2.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂：以三价铬盐替代致癌的六价铬盐。蓝白钝化光荣如镀铬层，经过中性盐雾试验26小时以上，已经历了十年的商场检测。彩色钝化已完结试验室研讨，光荣艳丽，但须中试检测。
3. 电镀技术非甲醛自催化化学镀铜：用于线路板的通孔镀和非导体外表金属化。革除有毒甲醛代之以便宜无毒次磷酸盐，现在国内外尚无贸易化产品。已基本完结试验室研讨，沉积速度3~4μm/h，寿数达10循环（MTO）以上，镀层细密、亮光。但有待进一步完善和进行中试检测。
4. 电镀技术无氰亮光镀银：普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高档型以不含硫的有机物为主络合剂。全亮光镀层厚度可达40μm以上，镀层外表电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，十分挨近氰化镀银的功能。
5. 电镀技术无氰碱性亮铜：在铜合金上一步完结预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达乌黑作用，已在1万升槽正常运转两年。
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6. 电镀技术纯钯电镀：Ni会引发皮炎，欧盟早已拒尽含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完结于1997年，包含二种技能，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（现在的国际水平），因钯贵重，现在没有进进国内商场。
7.纯金电镀：主盐为K[Au(CN)2],属微氰技能。镀层金纯度99.99%，金丝（?30μm）键合强度＞5g，焊球（?25μm）抗剪切强度＞1.2Kg。努普硬度H＜90，已用于高密度柔性线路板镀金。
8.无氰自催化化学镀金：主盐选用Na3［Au(SO3)2］,金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
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