灌封胶简介：
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶是电子灌封的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封胶作用：
1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；
3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
灌封胶特点：
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
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