日本SUNSTAR底部填充胶1098
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面议 /
- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市力邦泰科技有限公司
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- 发布日期：2015/7/29 17:52:37
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详细说明
日本SUNSTAR底部填充胶1098
Feature
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#1098 has high capillary flow to give fast
penetration for the narrow gap
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It is designed with high Tg and low CTE that
provides high drop shock resistivity and excellent thermal cycle performance
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It is reworkable underfill that minimizes the
damage of components around the rework target after rework process
力邦泰科技有限公司是一家专业的电子胶水辅料供应商，并提供专业技术顾问服务。力邦泰科技有限公司一直致力于不断超越、不断追求的创新与产品，以满足具有成本意识和品质意识的客户的高标准需要。我们的专业人员将为您提供高品质的产品，优质的服务和专业技术支持。
作为美国赫能、韩国元化学、道尔化学、OSIO和Andhesive材料公司在中国及香港地区的总代理，我们结合中国市场客户的多样化需求提供一整套的产 品解决方案，我们所代理的产品涵盖了以下化学体系：环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、异氰酸酯…… 不同体系的产品由于其固有的特性广泛应用于多个领域： SMT表面贴装、IC集成电路封装、太阳能光伏组装、LED及衍生产品的封装与组装、光电触控显示器件封装与组装（LCD/LCM/PDP/OLED）、 电子元件及器件的封装…… 在不同应用领域中起到各种主要或辅助作用：粘接Bonding、密封Sealing、保护Protecting、灌封Potting、包封 Encapsulating、涂覆Coating、填充 Filling、导电Conducting、导热Thermal Conducting……
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