SMT贴片加工点胶工艺问题及解决方法
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- 发布公司：北京惠昌伟业科技有限公司
- 产品型号：
- 品 牌：武藏
- 发布日期：2023/8/28 16:47:08
- 联系人QQ：2323123
详细说明
SMT贴片加工过程中点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。同时伴随着的就会有大量的问题出现，下面我们将会列出主要问题及解决方法。有时因为点胶机设备的工艺参数调整不到位，会产生拉丝拖尾。拉丝拖尾就是在胶点顶部产生细线或尾巴，尾巴可能塌落污染焊盘，引起虚焊。解决这个问题，我们可以在滴胶针头上或附近加热，减低粘度，使贴片的胶丝易断开。也可以降低点胶压力，调整针头高度；卫星点是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。这时我们应经常检查针头是否损坏，调整喷射头与PCB的高度。爆米花和空洞是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内，在固化中突然爆出形成空洞。这会造成PCB板桥接或短路。解决这个问题可以使用低温固化。延长加热时间，缩短贴片和固化的时间。点胶过程如果贴片胶中混入气泡，针头被堵塞或生产线气压低，就会出现空打或出胶量少。所以我们应该经常更换清洁针头，适当调整机器压力。发生不连续的胶点的原因：针头的顶针落在焊盘上，可以换一种针头解决这个问题也可能是因为随着胶面水平线下降，压力时间不足以完成滴胶周期。可以通过增加压力与周期时间的来解决这个问题。胶量太多或太少，粘度低，点胶后PCB放置时间过长会造成元件位移。检查贴片高度是否合适。固化温度低，胶量不够，元件或PCB有污染会造成掉片。这时应该调整PCB固化曲线，检查元件或PCB是否有污染。固化后元件引脚上浮，波峰焊后焊料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶过量，贴片时元件位移。解决办法是调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数，使贴装元件不偏移。
北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年，专注于先进的制造技术及设备，集代理销售、技术研发、设备生产于一体，致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。
北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年，专注于先进的制造技术及设备，集代理销售、技术研发、设备生产于一体，致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。
公司代理产品有MUSASHI点胶设备、EPSON工业机器人、SmartRay3D相机等工业自动化产品。
我们公司可以根据客户的需要提供非标解决方案，我们拥有一支专业的技术团队，在机械设计、电气设计、机器视觉、软件编程等领域均有经验丰富的专业团队，专注为客户减少人工、提高效率、提高良率做出卓越的贡献。公司独立设计的自动化解决方案，在电子、汽车、医疗、食品等多个领域得到客户的认可，在技术上达到业界先进水平。
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