星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
应用行业：
5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信
EF7921贴片机是拥有亚微米级贴装精度的手动工艺平台。
产品特点：
1.高精度：亚微米级贴装精度；
2.高灵活性：可选配不同模块适用不同应用行业；
3.可实时反馈：①闭环力控；②高清工艺观测。
设备参数：
产品型号
EF7921
贴装精度
±0.5μm
贴装角度
±0.1°
贴装工艺
共晶、蘸胶
设备应用
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
力控
0.1N-400N（闭环力控）
移栽模块
吸嘴
/
Nozzle
力控
/
工作台
1
中转台
单工作台8个（max）
加热方式
脉冲加热/可选贴合头加热
加热温度
40℃-450℃
温升效率
50℃/S
waffle Pack, Gel-Pak，2吋，支持2个
供料模式
Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak
外形尺寸（长×宽×高）
1900mm×1100mm×1800mm
重量
2200Kg（max）
压缩空气
0.4~0.7MPa
氮气
0.4~0.7MPa
环境温度
23±2°C
898995850
