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随着消费电子的开展，手机、PAD、笔记本越来越强调小型化，正在衰亡的可穿戴设备对体积要求愈加苛刻。另一方面，DF9202173-A1物联网时代对芯片功耗要求更低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术可以浪费PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在消费电子和物联网的两方面驱动下，疾速开展。
中国企业在先进封装范畴的布局可以无效支撑企业承接全球集成电路重心转移趋向，DF9202173-A1协助企业临时生长。
集成电路的制造流程包括芯片设计、晶元制造、封装测试三个环节。在产业链上，封装位于晶元制造的下游环节，DF9202173-A1处于模组制造的下游环节。封装可以以为是集成电路消费进程的最初一道工序，是指将芯片(Die)在不同类型的框架或许基板上布局、粘合固定衔接，引出接线端子并经过塑封料(EMC)固定构成不同外形的封装体的一种工艺。
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