深圳BGA返修台
- 价 格:
面议 /
- 供 应 地:广东省深圳市
- 发布公司:深圳市卓茂科技有限公司
- 产品型号:
- 品 牌:卓茂
- 发布日期:2013/7/29 10:22:51
- 联系人QQ:2881370378

详细说明
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公司简介:
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联系人:13823550069 白先生(客户总监)
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返修台的主要特点:
● 多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;深圳BGA返修台上部加热装置和贴装头一体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可精确控制对位点与加热点,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;启动后随时间推移,在触摸屏内显示3条温度曲线,温度精确控制在±3℃,加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。 ② 对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题;X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。配有+形红外激光快速定位, 定位后自动锁定。深圳BGA返修台 ③ 可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;同时该机不需依靠外接装置(电脑)即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。 ④ PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修工件的成功率,能适应各种BGA封装尺寸的返修。深圳BGA返修台
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