多孔材料轻质垫层(F型)
自禁止生产粘土陶粒、页岩陶粒后,市场上浮石等轻质材料供应数量较少,需研究开发建筑工程需用的较轻的楼面或屋面垫层材料。这样既解决了一些工程需要,同时又消纳了大量聚苯板、硬泡聚氨酯、酚醛板、泡沫玻璃板、岩棉等的废旧及边脚料,具有质轻环保、降低能耗、轻质隔声、施工好、定量包装无需现场称量、配制工艺简单等优点。
F3型多孔材料轻质垫层密度≤1000~1200kg/m3,抗压≥7.0MPa,导热≤0.31W/(m·K),是密度较大、抗压强度较高的垫层材料,适用于一般楼面垫层及屋面保温层上覆盖的抗压构造层(代替混凝土),形成较硬的基层,作为加强垫层使用,该层厚度宜≥50mm。
施工说明参照F2型多孔材料轻质垫层,为防止地面不均匀收缩开裂, 可采用在垫层表面打孔的方法,使面层砂浆渗入与垫层紧密粘结成一体,避免开裂。打孔数量建议80~100个/m2。 北京聚鑫佳业建材有限公司原创未经许可请勿转载
F3型多孔材料轻质垫层参数
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项目 |
型号 |
参数要求 适用范围 |
干密度 |
抗压强度 |
导热系数 |
干燥收缩值 |
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Kg/m3 |
MPa |
W/(m·K) |
mm/m |
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多孔材料轻质垫层 |
F3型 |
抗压强度要求高的垫层材料,可覆盖在保温层上,形成较硬的基层 |
1000~1200 |
≥7.0 |
≤0.31 |
≤1.5 |
F1型多孔材料轻质垫层,F2型多孔材料轻质垫层,F3型多孔材料轻质垫层